Рассеивание тепла вакуумной паровой камерой является относительно новым методом рассеивания тепла. Вакуумную паровую камеру можно считать разработанной на основе тепловой трубки. Хотя тепловая трубка может помочь теплу экспортироваться быстрее, тепловая трубка неизбежно приведет к относительно большому радиатору, который не подходит для случаев с более строгими требованиями. Это привело к методу рассеивания тепла, который также быстро проводит тепло, также использует относительно большую теплоемкость, но имеет относительно небольшой объем.

Это касается вакуумной вымачивающей пластины. Как и тепловая трубка, она использует материал, который является жидким при комнатной температуре, но имеет относительно низкую температуру кипения. Он может поглощать много тепла для проведения тепла, полагаясь на фазовый переход. В то же время внешняя часть принимает конструкцию из чистой меди с более высокой скоростью теплопроводности. Однако паровая камера спроектирована с относительно большой площадью нагрева, так что в то же время медное основание поглощает больше тепла, жидкость внутри паровой камеры будет нагреваться и испаряться больше, а теплопроводность будет более эффективной, что также выходит за рамки тепловой трубки. место. В сочетании с большим количеством чистых медных ребер, приваренных к конденсационному концу, и мощным вентилятором тепло полностью выводится в воздух. Конечно, самым большим преимуществом паровой камеры является то, что ее пластинчатая форма подходит для рассеивания тепла более тонких электронных компонентов, таких как видеокарты, процессоры и мощные светодиодные фонари.

Очевидно, что однородная пористая структура пенопласта имеет большую удельную поверхность теплопроводности, лучшее капиллярное действие для структуры медной сетки и даже экономит процесс спекания медного порошка на внутренней стороне подложки, а использование недорогого производства меньших размеров и более высокой эффективности рассеивания тепла становится возможным.